低磁化力での磁束密度が高い無方向性電磁鋼板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-347762
公開番号（公開出願番号）：特開平10-183247
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月14日
要約：

【要約】【課題】低磁化力での磁束密度の高い素材を提供する。【解決手段】重量% で、C ≦0.010%、0.1%≦Si≦2.0%、Mn≦1.5%、Al≦1.0%、P ≦0.15% 、S ≦0.01% 、N ≦0.01% 、必要に応じNi、Sn、Cuを含有し、残部はFe及び不可避的不純物からなる鋼を、熱間圧延後、そのまま熱延板焼鈍なしに、もしくは熱延板焼鈍、もしくは、自己焼鈍を施し、一回または中間焼鈍を挟む二回以上の冷間圧延をおこなった後、焼鈍を行ない、引続きスキンパス冷延後に焼鈍を施す無方向性電磁鋼板の製造方法において、スキンパス前の結晶粒径が、20μm 以上50μm 未満の場合には3%以上12% 以下、または、50μm 以上200 μm 以下の場合は、12% ≧スキンパス率[%] ≧0.04×スキンパス前結晶粒径[ μm]+1の条件でスキンパス冷延することを特徴とする低磁化力での磁束密度が高い無方向性電磁鋼板の製造方法。

請求項（抜粋）：

重量% で、C ≦0.010%、0.1%≦Si≦2.0%、Mn≦1.5%、Al≦1.0%、P ≦0.15% 、S ≦0.01% 、N ≦0.01% 、を含有し、残部はFe及び不可避的不純物からなる鋼を、熱間圧延後、そのまま熱延板焼鈍なしに、もしくは熱延板焼鈍、もしくは、自己焼鈍を施し、一回または中間焼鈍を挟む二回以上の冷間圧延をおこなった後、焼鈍を行ない、引続きスキンパス冷延後に焼鈍を施す無方向性電磁鋼板の製造方法において、スキンパス前の結晶粒径が、20μm 以上50μm 未満の場合には、スキンパス冷延率3%以上12% 以下、または、50μm 以上200 μm 以下の場合は、12% ≧スキンパス冷延率[%] ≧0.04×スキンパス前結晶粒径[ μm]+1の条件でスキンパス冷延することを特徴とする低磁化力での磁束密度が高い無方向性電磁鋼板の製造方法。

IPC (4件)：

C21D 8/12 , C22C 38/00 303 , C22C 38/06 , H01F 1/16

FI (4件)：

C21D 8/12 A , C22C 38/00 303 U , C22C 38/06 , H01F 1/16 A

引用特許：

出願人引用 (8件)

特開昭62-130259
特開平2-179823
磁束密度が高くかつ鉄損が低い無方向性電磁鋼板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-186613 出願人：新日本製鐵株式会社

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審査官引用 (8件)

特開昭62-130259
特開昭62-130259
特開平2-179823

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