特許
J-GLOBAL ID:200903024052597163

リードレス表面実装用リレー

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-060890
公開番号(公開出願番号):特開平8-255544
出願日: 1995年03月20日
公開日(公表日): 1996年10月01日
要約:
【要約】【目的】ガルウイング端子を持たないリードレスの表面実装用リレーを提供し、レーの実装高さ、実装面積を低減する。【構成】可動接点22、可動接点ばね23、固定接点32、およびコイルから外部電気回路に電気的に接続される端子42が絶縁基体300と一体に形成され、リレー本体の底部に密着して延設される。
請求項(抜粋):
鉄心と、該鉄心の一部を露出させて内部に含むコイルスプールと、該コイルスプールの回りに巻いたコイルとを備えるコイル組立体と;前記鉄心の少なくとも一端部に自身の一端部が当接する接極子と、先端に少なくとも1個の可動接点を持つ可動接点ばねと、前記接極子と可動接点ばねを支持する絶縁体からなる支持体とを備える接極子組立体と;前記可動接点に対向する少なくとも1個の固定接点と、該固定接点を保持する固定接点端子とを備え、内部に前記コイル組立体を収納する絶縁基体と;カバーとを含む電磁リレーにおいて;前記可動接点、可動接点ばね、固定接点、およびコイルから外部電気回路に電気的に接続される端子が、前記絶縁基体と一体に形成され、リレー本体の底部に密着して延設されることを特徴とするリードレス表面実装用リレー。
IPC (2件):
H01H 50/14 ,  H01H 51/06
FI (2件):
H01H 50/14 A ,  H01H 51/06 R
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 表面実装リレー
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-051913   出願人:オムロン株式会社
  • 特開平4-149924

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