特許
J-GLOBAL ID:200903024054291371

パターン作製方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-134544
公開番号(公開出願番号):特開2001-314815
出願日: 2000年05月08日
公開日(公表日): 2001年11月13日
要約:
【要約】【課題】 凹凸部分が微細形状あるいは複雑な形状を有している場合でも、電離放射線硬化樹脂に気泡が混入されることが少なく、精密かつ高速に成形することが可能なパターン作製方法を提供すること。【解決手段】 JIS K7117に基づいて測定された25°Cにおける粘度が30〜200cpsの範囲にあり、表面張力が40dyne/cm以下である電離放射線硬化樹脂に選択的に電離放射線を照射して表面凹凸パターンを形成する。
請求項(抜粋):
JIS K7117に基づいて測定された25°Cにおける粘度が30〜200cpsの範囲にあり、表面張力が40dyne/cm以下である電離放射線硬化樹脂に選択的に電離放射線を照射して表面凹凸パターンを形成するパターン作製方法。
IPC (2件):
B05D 5/06 104 ,  B05D 7/24 301
FI (2件):
B05D 5/06 104 D ,  B05D 7/24 301 T
Fターム (6件):
4D075BB41Z ,  4D075CB21 ,  4D075DA06 ,  4D075DC24 ,  4D075EA05 ,  4D075EA21
引用特許:
審査官引用 (5件)
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