特許
J-GLOBAL ID：200903024074102427
ICソケット
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-001969
公開番号（公開出願番号）：特開平9-191066
出願日： 1996年01月10日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：
【要約】【課題】 不良の金属端子を群単位に交換できるようにしたICソケットのコスト低減、組み立て作業性の向上及び電気的特性の改善を図る。【解決手段】 ICの足の先に接触する接触部を有する多数の金属端子を、ICの側面単位にグループ化して保持する第1の保持手段と、ソケット本体上の、ICの種類に応じた所定位置に第1の保持手段を位置決めして保持する第2の保持手段とを備えたICソケットにおいて、金属端子を、対向する二つの面に多数の導電性線状体の両端を露出して構成する弾性ブロック体の露出面上に載置し、かつ、金属端子を介して弾性ブロック体を押圧する押圧手段を設ける。弾性ブロック体を介して金属配線とパターン配線間の導通がとられるため、金属端子に折り曲げ加工を施す必要がなくなり、コスト低減、組み立て作業性の向上及び電気的特性の改善が図られる。
請求項（抜粋）：
ICの足の先に接触する接触部を有する多数の金属端子を、前記ICの側面単位にグループ化して保持する第1の保持手段と、ソケット本体上の、前記ICの種類に応じた所定位置に前記第1の保持手段を位置決めして保持する第2の保持手段とを備えたICソケットにおいて、前記金属端子を、対向する二つの面に多数の導電性線状体の両端を露出して構成する弾性ブロック体の該露出面上に載置し、かつ、前記金属端子を介して該弾性ブロック体を押圧する押圧手段を設けたことを特徴とするICソケット。
引用特許：
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