特許
J-GLOBAL ID:200903024080885484

高パワー発光ダイオードの平面実装構造、及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志村 正和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-333088
公開番号(公開出願番号):特開2004-119981
出願日: 2003年09月25日
公開日(公表日): 2004年04月15日
要約:
【課題】 高パワーを達成でき、高い放熱効果を有する発光ダイオードの表面実装構造を提供する。【解決手段】 導電、熱電動特性を有する基板を設けるステップと、該基板に複数の隔離領域である溝を形成して複数の部分に分割するステップと、一対の金属コンタクトを該基板のそれぞれの溝の左右両側に設けて発光ダイオードの両電極に電気的に接続するステップと、円錐型反射板を含んでなり、発光ダイオードを収納する複数の反射ユニットを該基板上に設けるステップと、複数の発光ダイオードをそれぞれ該円錐型反射板内に設け、かつそれぞれの発光ダイオードのp型電極とn型電極とを該一対の金属コンタクトのそれぞれの金属コンタクトに電気的に接続するステップと、透過性の樹脂を注入して発光ダイオードのパッケージを完成させるステップとを含むことを特徴とする発光ダイオードの表面実装方法。【選択図】 図3J
請求項(抜粋):
導電、熱電動特性を有する基板を設けるステップと、 該基板に複数の隔離領域を形成して該基板を複数の部分に分けるステップと、 該基板の上部表面に一対の金属コンタクトを複数形成し、かつそれぞれの一対の金属コンタクトを該基板の隔離領域の左右両側に設けて発光ダイオードの両電極に電気的に接続するステップと、 円錐型反射板を含んでなり、発光ダイオードを収納する複数の反射ユニットを該基板上に設けるステップと、 複数の発光ダイオードをそれぞれ該円錐型反射板内に設け、かつそれぞれの発光ダイオードのp型電極とn型電極とを該一対の金属コンタクトのそれぞれの金属コンタクトに電気的に接続するステップと、 透過性の樹脂か、もしくはエポキシ樹脂を該円錐型反射板に注入して該複数の発光ダイオードのパッケージを完成させるステップとを含むことを特徴とする発光ダイオードの表面実装方法。
IPC (1件):
H01L33/00
FI (1件):
H01L33/00 N
Fターム (12件):
5F041AA33 ,  5F041CA34 ,  5F041DA08 ,  5F041DA09 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA74 ,  5F041DA77 ,  5F041DB03 ,  5F041DB09
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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