特許

J-GLOBAL ID：200903024617896410

表面実装型発光装置及びその製造方法

発明者： 北野 晃行
出願人/特許権者： 日亜化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-193292
公開番号（公開出願番号）：特開2003-008074
出願日： 2001年06月26日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 薄型化が容易な表面実装型発光装置とその製造方法を提供する。【解決手段】 厚さ方向に貫通孔14を有する金属基板15と、貫通孔を塞ぐように金属基板の一方の面に接合された薄型平板13とからなるパッケージと、貫通孔内において薄型平板上に設けられたLEDチップ16とを備え、薄型平板は絶縁性樹脂13aからなる絶縁分離部24にて第1の金属薄板と第2の金属薄板とに分離されており、絶縁分離部は貫通孔底面に位置し、LEDチップの正電極及び負電極は第1の金属薄板13b及び第2の金属薄板13cとそれぞれ対向して接続されていることを特徴とする表面実装型発光素子とした。

請求項（抜粋）：

厚さ方向に貫通孔を有する基板と、該貫通孔を塞ぐように前記基板の一方の面に接合された薄型平板とからなるパッケージと、前記貫通孔内において前記薄型平板上に設けられたLEDチップとを備えた表面実装型発光装置であって、前記基板は金属材料からなり、前記薄型平板は絶縁性樹脂からなる絶縁分離部にて第1の金属薄板と第2の金属薄板とに分離されており、前記絶縁分離部は前記貫通孔底面に位置し、前記LEDチップの正電極及び負電極は前記第1の金属薄板及び前記第2の金属薄板とそれぞれ対向して接続されていることを特徴とする表面実装型発光装置。

Fターム (7件)：

5F041AA47 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA33 ,  5F041DA43 ,  5F041DA73 ,  5F041DA78

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-020035   出願人：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
• 半導体発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-054094   出願人：ローム株式会社

審査官引用 (2件)

• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-020035   出願人：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
• 半導体発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-054094   出願人：ローム株式会社