リードフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-115900
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307049
出願日： 1999年04月23日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】樹脂封止型半導体装置では側面に外部リードが突出して設けられており、そのリードと基板電極とを接合して実装するものであるため、BGAタイプの半導体装置に比べて、基板実装の信頼性は低いものであった。【解決手段】本発明のリードフレームを用い、樹脂封止型半導体装置を構成した際、パッケージ底面には、ランドリード部4のランド部8の底面が配置され、そのランド部8の外側にはリード部5の底面が配置されて直線状の2列配置の外部端子を構成するものであり、LGA型パッケージを構成することができる。またパッケージ底面の四隅にはダミーランド部14を配置できるため、パッケージした際の基板実装時の熱応力による影響を防止することができる。さらにダイパッド部1には溝部7が設けられており、樹脂封止後の樹脂剥離が起こっても、その剥離を溝部7でトラップできるため、信頼性を維持できるものである。

請求項（抜粋）：

金属板よりなるフレーム本体と、前記フレーム本体の領域内に配設されて、表面に突出部を有した半導体素子搭載用のダイパッド部と、先端部で前記ダイパッド部を支持し、他端部でフレーム枠と接続した吊りリード部と、先端部表面に金属細線が接続されるボンディングパッド部を有し、他端部が前記フレーム枠と接続し、底面がランド電極となるリード部と、前記リード部の先端部領域にその先端部が配置され、他端部が前記フレーム枠と接続し、底面がランド電極となるランドリード部とよりなり、少なくとも前記リード部のランド電極と前記ランドリード部のランド電極とは直線状の2列を構成していることを特徴とするリードフレーム。

IPC (5件)：

H01L 23/50 , H01L 21/56 , H01L 21/60 301 , H01L 23/12 , H01L 23/28

FI (9件)：

H01L 23/50 R , H01L 23/50 A , H01L 23/50 J , H01L 23/50 U , H01L 23/50 X , H01L 21/56 D , H01L 21/60 301 M , H01L 23/28 A , H01L 23/12 L

Fターム (33件)：

4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109DA02 , 4M109DB15 , 4M109FA04 , 5F044AA01 , 5F044GG01 , 5F044GG03 , 5F044GG07 , 5F044GG10 , 5F044JJ03 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061DE02 , 5F061EA01 , 5F061FA06 , 5F067AA01 , 5F067AA06 , 5F067AA07 , 5F067AA16 , 5F067AB04 , 5F067BB04 , 5F067BC01 , 5F067BC07 , 5F067BD05 , 5F067BE02 , 5F067CC02 , 5F067CC07 , 5F067DA11 , 5F067DA16 , 5F067DC18

引用特許：

審査官引用 (1件)

ターミナルランドフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-054574 出願人：松下電子工業株式会社

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