特許
J-GLOBAL ID：200903095631087759
ターミナルランドフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-054574
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256460
出願日： 1997年03月10日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】 リードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置では、多ピン化に限界があり、面実装タイプの半導体装置に対応できない。【解決手段】 ターミナルランドフレームは、従来のようなインナーリード部、アウターリード部、ダイパッド部などを有さず、電極としてランド構成体11を有し、そのランド構成体11を半導体素子が搭載される面内に配列することにより、このフレームを用いて樹脂封止型半導体装置を構成した場合、底面にランド電極を備えた樹脂封止型半導体装置を実現することができる。また従来のように電極となる構成がビーム状のリード構成ではなく、ランド構成体11とそれを支持する支持リード12であるため、容易に面状に配置することができ、ランド構成体11の配置の自由度が向上し、多ピン化に対応することができる。
請求項（抜粋）：
フレーム枠と、前記フレーム枠領域内にランド構成体と、前記ランド構成体を支持する支持リードと、前記支持リードと接続し、前記フレーム枠に連結した支持フレームとよりなることを特徴とするターミナルランドフレーム。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/12
, H01L 23/28
H01L 23/50 X
, H01L 21/56 H
, H01L 23/28 T
, H01L 23/12 L
