特許
J-GLOBAL ID:200903024089089036

Bi系酸化物超電導体製造用の仮焼粉

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 和田 憲治 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-279888
公開番号(公開出願番号):特開平10-101337
出願日: 1996年10月02日
公開日(公表日): 1998年04月21日
要約:
【要約】【課題】 高い臨界電流密度を有するBi系酸化物超電導体材料を得ることができる仮焼粉を得る。【解決手段】 焼結によってBi-2223相のBi系酸化物焼結体を製造するための仮焼粉であって,平均粒径が5μm以下のBi-2212相の結晶と平均粒径が3μm以下の前記の両相以外の相(不純物相と呼ぶ)とからなり,且つその仮焼粉全体の成分組成がBi-2223相の結晶の成分組成と実質的に同じであるBi系酸化物超電導体製造用の仮焼粉。
請求項(抜粋):
焼結によってBi-2223相のBi系酸化物焼結体を製造するための仮焼粉であって,平均粒径が5μm以下のBi-2212相の結晶と平均粒径が3μm以下の前記の両相以外の相(不純物相と呼ぶ)とからなり,且つその仮焼粉全体の成分組成がBi-2223相の結晶の成分組成と実質的に同じであるBi系酸化物超電導体製造用の仮焼粉。
IPC (3件):
C01G 29/00 ZAA ,  C01G 1/00 ,  C04B 35/45 ZAA
FI (3件):
C01G 29/00 ZAA ,  C01G 1/00 S ,  C04B 35/00 ZAA K
引用特許:
審査官引用 (5件)
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