特許
J-GLOBAL ID：200903024091885567

半導体モジュール

発明者：
加藤 信之

加藤 信之 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (2件)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-355561
公開番号（公開出願番号）：特開2006-165322
出願日： 2004年12月08日
公開日（公表日）： 2006年06月22日
要約：
【課題】 外部接続端子の接続信頼性が高い半導体モジュールを提供する。【解決手段】 チップ10には、パワースイッチング素子が作り込まれており、下面が放熱面となるとともに、上面において複数の信号線用パッド14を有する。チップ10の放熱面にヒートシンク20が固着されている。金属板24がチップ10の各信号線用パッド14に対応する外部接続端子を構成し、信号線用パッド14に直接接合されている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
パワースイッチング素子(Q1)が作り込まれており、少なくとも一方の面が放熱面となるとともに、片方の面において複数の信号線用パッド(14)を有するチップ(10)と、 前記チップ(10)の放熱面に固着されたヒートシンク(20)と、 前記チップ(10)の各信号線用パッド(14)に対応する外部接続端子を構成し、当該信号線用パッド(14)に直接接合された金属板(24)と、 を備えたことを特徴とする半導体モジュール。
IPC (1件)：
H01L 23/48
FI (2件)：
H01L23/48 G ,  H01L23/48 Q
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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