ヒートパイプ取り付け構造

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-115987
公開番号（公開出願番号）：特開2000-304476
出願日： 1999年04月23日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】電子部品の冷却を目的としたヒートパイプを簡単に、且つ、熱伝導性良く取りつけることができる構造を提供する。【解決手段】発熱体に装着される受熱プレート1に溝2を形成し、ヒートパイプ3を取り付け、ヒートパイプ3上部より埋め込み部材4を受熱プレート1に圧入して固定することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

発熱体に装着される受熱プレートにヒートパイプを取り付けるための溝を設け、上記ヒートパイプを上記溝に取り付け、埋め込み部材で上記ヒートパイプを上記受熱プレートに固定することを特徴とするヒートパイプ取付構造。

IPC (2件)：

F28D 15/02 , H01L 23/427

FI (2件)：

F28D 15/02 G , H01L 23/46 B

Fターム (4件)：

5F036AA00 , 5F036AA01 , 5F036BB08 , 5F036BB60

引用特許：

出願人引用 (3件)

審査官引用 (3件)

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