特許
J-GLOBAL ID：200903024136783922

基板の切断方法、及び液晶表示装置の製造方法

発明者：
横内 義雄

横内 義雄 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-202566
公開番号（公開出願番号）：特開2004-109983
出願日： 2003年07月28日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：
【課題】液晶表示装置の製造方法において、基板の切断位置の精度を容易に判定することができる製造方法を提供するとともに、特に、新たな製造工程を付加することなく実現する方法を提供する。【解決手段】配線層を有する基板の切断方法において、前記基板の切断予定位置12であって前記配線層が引き出されていない部分に、前記基板の前記切断予定位置を挟んで対向する一対の対向パターン26a,26bまたは27a,27bを形成し前記基板を、前記一対の対向パターン間で切断することを特徴とする。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
配線層を有する基板の切断方法において、 前記基板の切断予定位置であって前記配線層が引き出されていない部分に、前記基板の前記切断予定位置を挟んで対向する一対の対向パターンを形成し 前記基板を、前記一対の対向パターン間で切断することを特徴とする基板の切断方法。
IPC (4件)：
G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/301
FI (4件)：
G02F1/13 101 ,  G02F1/1333 500 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/78 L
Fターム (16件)：
2H088FA06 ,  2H088FA12 ,  2H088HA01 ,  2H088HA02 ,  2H088HA05 ,  2H090JC07 ,  2H090JC13 ,  2H090JC18 ,  2H090LA01 ,  2H090LA04 ,  2H092MA12 ,  2H092MA47 ,  2H092NA27 ,  2H092NA30 ,  2H092PA01 ,  2H092PA06
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 液晶表示装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-248688   出願人：日本電気株式会社
  • 特開平4-221926
  • 特開平2-210420
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