特許
J-GLOBAL ID：200903024140715923
真空中における被処理体の温度制御のための装置及び方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹内 澄夫 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-513992
公開番号（公開出願番号）：特表平11-504760
出願日： 1995年10月17日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：
【要約】平坦な被処理体が,真空チャンバ内で平坦プラテンと接触して載置され,平坦な被処理体とプラテンの間に圧力均一な領域を形成するべく小さい質量流量のガスが経路に沿って導入されながら,均一に分布した力によって保持される。アプラナリティまたは表面の粗さによる2つの表面の間隔はガスの平均自由行程以下であり,高速の熱移動が被処理体の領域全体にわたって均一に得られる。ガス導入経路の外側に配置された掃気口は,チャンバ内へのガス漏れ流量を減少させるために差動的にポンピングされる。好適に圧力は,静電クランプ(非絶縁基板用)または被処理体の表面をふさがない他のクランプ器具により与えられる。静電クランプ内において,例えばプラテン上の異物による接触程度をクランプ電流センサが直接検出しながら,電圧作動シーケンスが被処理体の振動を防止し,適切な警告または制御を開始する。速い冷却速度,そりまたは応力からの解放,表面領域の完全使用のすべてが達成された。
請求項（抜粋）：
真空チャンバ内での処理中に平坦な被処理体を温度制御するための装置であって, 前記真空チャンバに対し前記被処理体の表面をさらした状態で被処理体を処理位置で支持するための平坦で滑らかなプラテン表面を有するプラテンであって,該プラテン表面は中央領域及び周辺領域を有するところのプラテンと, 表面にわたって実質的に均一な圧力で被処理体をプラテン表面に締め付けるための手段と, 定常状態で前記プラテン及び被処理体の表面の粗さにより本質的に画成された前記中央領域内の空間をガスが満たす結果,プラテンと被処理体の間に熱伝導を与えるように前記周辺領域内のプラテン表面において熱伝導媒体としての制御ガス流を導入するための手段と, ガスが熱を被処理体からプラテンへ前記中央領域にわたって効果的かつ均一に伝導するように,プラテンの温度を制御するための手段と,から成る装置。
IPC (5件)：
H01L 21/265
, C23C 14/50
, H01J 37/20
, H01J 37/317
, H01L 21/68
H01L 21/265 603 D
, C23C 14/50 E
, H01J 37/20 E
, H01J 37/317 B
, H01L 21/68 N
