特許

J-GLOBAL ID：200903024154090691

平面試料の作製方法及び作製装置

発明者： 梅村 馨 ,  間所 祐一 ,  富松 聡
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-013130
公開番号（公開出願番号）：特開2000-214056
出願日： 1999年01月21日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】試料基板内の所望観察領域を試料基板を細かく分離せずに正確に位置出しして試料基板表面から任意の深さの領域についての平面試料を容易に作製することのできる薄片状試料の作製方法及び装置を提供すること。【解決手段】集束イオンビーム4の照射によって試料基板1に、該基板表面に対し垂直な溝6と傾斜した溝8とを交差させて形成しクサビ状の試料片9を切り出す試料片摘出工程と、切り出した試料片9を試料ホルダ12上に固定する工程と、所望の観察領域を含んで試料基板1の表面15に略平行な薄壁部18を集束イオンビーム4の照射により形成する工程とにより、薄片状の観察部を有する試料を作製する。【効果】ウェハ等の試料基板を細分化せずに、所望の観察領域を含んで試料基板表面に略平行な薄壁部を有する平面試料(薄片状試料)を容易に作製することができる。

請求項（抜粋）：

試料ステージ上に載置した試料基板の一部を上記試料基板表面に対して略平行な観察面を有する平面試料に加工するための平面試料の作製方法であって、上記試料基板にエネルギービームを照射することによって上記平面試料に加工すべき領域を含む微小試料片を上記試料基板から分離摘出しこの分離摘出した上記微小試料片を試料ホルダ上に固定する工程と、この試料ホルダ上に固定した上記微小試料片の少なくとも一部をエネルギービームの照射によって上記試料基板の表面に対して略平行な観察面を有する平面試料に加工する工程とを含むことを特徴とする平面試料の作製方法。

IPC (3件)：

G01N 1/28 ,  G01N 1/32 ,  H01J 37/31

FI (3件)：

G01N 1/28 G ,  G01N 1/32 B ,  H01J 37/31

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 陰極線管表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-000029   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立メディアエレクトロニクス
• プリンタ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-091327   出願人：エヌオーケーイージーアンドジーオプトエレクトロニクス株式会社, エヌ・ティ・ティ・リース株式会社, 米田勉
• 特許第3633325号