熱伝導性に優れた組成物及び金属ベ-スプリント基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-078572
公開番号（公開出願番号）：特開平10-273592
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：

【要約】【目的】熱伝導性に優れたポリイミド組成物、および金属ベ-スプリント基板を提供する。【構成】非結晶性のポリイミドをポリイミドとして使用し、無機充填材を高濃度で含有する電気絶縁性ポリイミド組成物、および二層の金属箔をこのポリイミド組成物で接合した熱伝導性に優れた金属ベ-スプリント基板に関する。

請求項（抜粋）：

非結晶性で熱融着性の芳香族ポリイミドに、熱伝導性の向上に有効な充填材を含有してなる熱伝導性の優れた電気絶縁性ポリイミド組成物。

IPC (6件)：

C08L 79/08 , B32B 15/08 , C08G 73/10 , C08K 3/22 , C08K 3/28 , C08K 3/34

FI (6件)：

C08L 79/08 Z , B32B 15/08 R , C08G 73/10 , C08K 3/22 , C08K 3/28 , C08K 3/34

引用特許：

出願人引用 (3件)

審査官引用 (3件)

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