特許
J-GLOBAL ID：200903024235245304

レーザ加工方法および装置

発明者：
三澤 弘明

三澤 弘明 について

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サウリウス ヨードカシス

サウリウス ヨードカシス について

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松尾 繁樹

松尾 繁樹 について


出願人/特許権者：
国立大学法人 北海道大学

国立大学法人 北海道大学 について


代理人 (1件)： 鷲田 公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-108256
公開番号（公開出願番号）：特開2005-293735
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：
【課題】 レーザ光により、加工対象物に精密マーキング行うこと。 【解決手段】 レーザ光源101により発生するパルスレーザを、光学系を介して、ステージ113上の加工対象物に照射する。照射領域をアモルファス化させることにより屈折率変化領域を形成して、書き込みを行う。また、パルスレーザをアモルファス化した領域に照射して当初の原子・分子配列状態に復帰させて、消去を行う。 【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
パルスレーザを発生する工程と、 前記パルスレーザを加工対象物に照射して前記加工対象物の当初の原子・分子配列状態をアモルファス状態へと相転移させる工程と、を具備し、 前記相転移により、周囲の前記原子・分子配列状態の領域と前記アモルファス状態の領域との間に、10ナノメートル以下の境界領域を形成することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (2件)：
G11B7/0045 ,  B23K26/00
FI (2件)：
G11B7/0045 Z ,  B23K26/00 B
Fターム (20件)：
4E068AB01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA11 ,  4E068CD01 ,  4E068DB11 ,  4G059AA09 ,  4G059AB05 ,  4G059AB09 ,  4G059AC30 ,  5D090BB05 ,  5D090CC02 ,  5D090CC16 ,  5D090DD01 ,  5D090FF17 ,  5D090KK03 ,  5D090KK05 ,  5F172ZZ01 ,  5F172ZZ20
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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