特許
J-GLOBAL ID:200903024253490936

冷却装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-205904
公開番号(公開出願番号):特開2007-081375
出願日: 2006年07月28日
公開日(公表日): 2007年03月29日
要約:
【課題】伝熱性能を大きく損なうことなく圧損を軽減することにより、強力なポンプを用いずとも全体としても冷却効率をより高くすることができ、これにより、発熱電子部品の温度を低く保つことが可能な冷却装置を提供することを目的とする。【解決手段】10は発熱電子部品4と接触させるベース板、11はベース板10に一体に複数設けられる伝熱フィン、12は外部の配管8から冷媒が流入する流入口、13は冷媒が外部の配管に出て行くための流出口である。伝熱フィン11は、冷媒の流入口12側の上部角部が円弧状に切り欠かれた切り欠き部11aを有しており、これにより、伝熱に対する寄与が少ない部分が削除されるので、伝熱性能を大きく損なうことなく圧損を軽減することができる。【選択図】図2
請求項(抜粋):
冷媒を循環する閉配管に冷媒ポンプと放熱器と熱交換器とが設けられ、前記熱交換器は電子部品の熱を受熱し、前記冷媒ポンプで循環する冷媒で前記放熱器に伝熱し、前記放熱装器から放熱を行う冷却装置であって、前記熱交換器は冷媒の流入口と流出口を有する筐体に複数の伝熱フィンを内包し、前記伝熱フィンは冷媒の流入口側の高さが冷媒の流出口側の高さよりも低くなるように形成されていることを特徴とする冷却装置。
IPC (1件):
H01L 23/473
FI (1件):
H01L23/46 Z
Fターム (2件):
5F136CB07 ,  5F136CB13
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 冷却装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2004-142032   出願人:松下電器産業株式会社

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