電子部品及びその実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡崎謙秀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-153393
公開番号（公開出願番号）：特開平8-023150
出願日： 1994年07月05日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：

【要約】【目的】回路基板のランドと電子部品の電極とを半田等の接合材料により接合する電子部品の実装において、ショートや未接合等の接合不良の発生を防止するとともに接合材料の供給量を任意にコントロールして適正な量の接合材料を供給することによって回路基板の接合品質を向上させること。【構成】電子部品の隣接する電極間に絶縁性及び耐熱性を有し、所望のパターンの開口部が形成された電子部品実装用フィルムが配置され、電子部品実装用フィルムの断面における寸法が上面部寸法A<下面部寸法Bである電子部品とこの電子部品を回路基板上の所望の位置に装着する工程と、電子部品実装用フィルムの開口部上、あるいは電子部品の電極上に任意の量の接合材料を供給する工程と、加熱等によりランドと電極とを接合する工程を含む電子部品実装方法。

請求項（抜粋）：

電子部品の隣接する電極間に絶縁性及び耐熱性を有し、所望のパターンの開口部が形成された電子部品実装用フィルムが配置されていることを特徴とする電子部品。

IPC (2件)：

H05K 1/18 , H05K 3/34 507

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平4-283986
特開平3-048435
特開昭62-186586

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