特許

J-GLOBAL ID：200903024269754909

BGA接合部検査装置及び方法

発明者： 長尾 政彦
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-241558
公開番号（公開出願番号）：特開平9-089536
出願日： 1995年09月20日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】 BGAを回路基板上にはんだ付けした後の接合状態を検査する。【解決手段】 半導体装置を搭載する基板をポリイミドにより形成し、そのポリイミドにより形成された基板にはんだバンプを形成した構造のBGAを、回路基板にはんだ付けした後、BGA搭載側上方より赤外領域の波長の光を照射し、上方より赤外領域の波長感度を有するカメラにより検査対象BGAの画像を取り込む。カメラから出力される画像信号データをAD変換した後、検査項目に応じた所定の領域内のあらかじめ設定した濃度値より大きい画素からなる面積を計測し、計測された面積値より検査結果の判定を行う。

請求項（抜粋）：

第1の基板に搭載されたポリイミドからなる第2の基板上から赤外線を照射する照明装置と、前記第2の基板を透過し前記第1の基板並びに前記第1の基板に配設された第1のパッド,前記第1のパッドに対応して前記第2の基板に配設された第2のパッド及び前記第1及び第2のパッド間に形成されたはんだから反射された前記赤外線による画像を得るカメラとを含むことを特徴とするBGA接合部検査装置。

IPC (5件)：

G01B 11/24 ,  G01N 21/88 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 21/66 ,  H05K 3/34 512

FI (5件)：

G01B 11/24 F ,  G01N 21/88 F ,  H01L 21/60 321 Y ,  H01L 21/66 R ,  H05K 3/34 512 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• バンプ形状検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-316681   出願人：富士通株式会社