特許
J-GLOBAL ID：200903024279666927

リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びにこれに用いる樹脂タブレット

発明者：
山口 龍善

山口 龍善 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-010677
公開番号（公開出願番号）：特開平9-201846
出願日： 1996年01月25日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：
【要約】【課題】 リリースフィルムの位置ずれを防止し、樹脂を有効利用して好適な樹脂モールドを可能にする。【解決手段】 モールド金型の上型2aおよび下型2bの金型面をリリースフィルム10a、10bにより被覆し、ポット4に樹脂タブレットを供給し、被成形品3をクランプした後、プランジャ6により前記ポット4内から溶融樹脂22を押し出しして樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法において、前記モールド金型2a、2bの金型カル12内に収納可能な形状に作製した樹脂タブレットを使用し、型閉めして前記金型カル12内に前記樹脂タブレットを収納した後、前記金型カル12内にプランジャ6を進入させることにより金型カル12から樹脂22を押し出して樹脂モールドする。
請求項（抜粋）：
モールド金型の上型および下型の金型面をリリースフィルムにより被覆し、ポットに樹脂タブレットを供給し、被成形品をクランプした後、プランジャにより前記ポット内から溶融樹脂を押し出しして樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法において、前記モールド金型の金型カル内に収納可能な形状に作製した樹脂タブレットを使用し、型閉めして前記金型カル内に前記樹脂タブレットを収納した後、前記金型カル内にプランジャを進入させることにより金型カルから樹脂を押し出して樹脂モールドすることを特徴とするリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法。
IPC (6件)：
B29C 45/14 ,  B29C 33/18 ,  B29C 33/68 ,  B29C 45/02 ,  H01L 21/56 ,  B29B 9/08
FI (6件)：
B29C 45/14 ,  B29C 33/18 ,  B29C 33/68 ,  B29C 45/02 ,  H01L 21/56 T ,  B29B 9/08
引用特許：
審査官引用 (4件)
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