ソルダペーストとはんだ付け方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：広瀬章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-248731
公開番号（公開出願番号）：特開2002-126893
出願日： 2000年08月18日
公開日（公表日）： 2002年05月08日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】表面実装部品のはんだ付けを行った場合、電子部品やプリント基板に対して熱損傷を起こさせない250 °C以下のリフロー温度ではんだ付けしてもパッケージ部品に対しては、はんだ付け部にボイドを発生させず、チップ部品のチップ立ちを起こさせない印刷性に優れた鉛フリーのソルダペーストの提供。【解決手段】配合組成又は配合比率の異なる二種以上のはんだ合金粉末をAg:0〜8質量%、Cu:0〜5質量%、Sn:80〜100 質量%から成り、これら0の二種以上のはんだ合金粉末を混合して溶解した後の組成がAg:1〜5質量%、Cu:0.5 〜3質量%、残部Snとなるように二種以上のはんだ合金粉末を調合してソルダペーストとする。

請求項（抜粋）：

配合組成の異なる二種以上のはんだ合金粉末と、または配合組成の異なる一種以上のはんだ合金粉末およびAg、CuおよびSnから選んだ少なくとも1種の単体金属粉末と、フラックスとを混練したソルダペーストであって、前記はんだ合金粉末は、それぞれがAg:0〜8質量%、Cu:0〜5質量%、Sn:80質量%以上から成り、これらの二種以上のはんだ合金粉末または一種以上のはんだ合金粉末および前記単体金属粉末の組成割合は、溶解した後の組成がAg:1〜5質量%、Cu:0.5 〜3質量%、残部Snとなるように調整してあることを特徴とするソルダペースト。

IPC (7件)：

B23K 35/22 310 , B23K 1/00 330 , B23K 3/06 , B23K 35/26 310 , H05K 3/34 507 , H05K 3/34 512 , B23K101:42

FI (7件)：

B23K 35/22 310 B , B23K 1/00 330 E , B23K 3/06 Q , B23K 35/26 310 A , H05K 3/34 507 C , H05K 3/34 512 C , B23K101:42

Fターム (8件)：

5E319AA03 , 5E319AC01 , 5E319BB01 , 5E319BB08 , 5E319CC36 , 5E319CC58 , 5E319GG03 , 5E319GG05

引用特許：

審査官引用 (3件)

はんだペーストおよび接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-354504 出願人：日産自動車株式会社
特開平1-241395
高温はんだ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-167158 出願人：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社

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