チップ型サーミスタ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木村高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-302969
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161503
出願日： 1993年12月02日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【目的】温度変化に対して十分な機械的強度を有し、信頼性の高いサーミスタを提供する。【構成】正または負の温度特性をもつ材料からなるサーミスタ素体1と、前記サーミスタ素体1の両側端に取り付けられる電極3a,3bと、前記サーミスタ素体1の両主面を被覆する高分子被覆層2a,2bとを具備している。

請求項（抜粋）：

正または負の温度特性をもつ材料からなるサーミスタ素体と、前記サーミスタ素体の両側端に取り付けられる電極と、前記サーミスタ素体の両主面を被覆する高分子被覆層とを具備したことを特徴とするチップ型サーミスタ。

IPC (5件)：

H01C 7/04 , H01C 7/02 , H01L 21/301 , H01L 23/04 , H01L 23/10

引用特許：

審査官引用 (3件)

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