特許
J-GLOBAL ID：200903024347523838
小型撮像モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-093373
公開番号（公開出願番号）：特開2003-289459
出願日： 2002年03月28日
公開日（公表日）： 2003年10月10日
要約：
【要約】【課題】 IC、レンズ等の部品を基板とケースでパッケージした小型撮像モジュールは、プラスチックのレンズがリフロー炉の熱で変形してしまい、半田のリフローで回路基板に実装することができなかった。この問題を解決する。【解決手段】 基板1の下面に凹部1cを設けて外周に足1bを形成し、回路基板からの熱伝導面積を減らす。基板下面には反射部材11を配置して、下方からの赤外線を遮断する。ケース2の上端には、断熱材12aと反射材12bを積層した遮熱板12を接合して、上方からの赤外線を遮断する。遮熱板は実装後に除去する。他に、実装時にケースに箱状の遮熱キャップを被せて熱を遮断する、ケース内部に複数の小部屋を設けてレンズを包囲し、熱伝導を抑える、ケースの表面に断熱膜と反射膜の一方または両方を被覆する、ケースの材料に断熱材料や反射材料を含有させる、等の手段を講じてレンズに熱が伝わるのを防ぐ。
請求項（抜粋）：
基板とケースにIC、絞り、レンズ、IRカットフィルタ等を収容してパッケージし、回路基板に実装して用いる小型撮像モジュールにおいて、回路基板との接触面積を減らして熱伝導を抑えるため、基板下面に足を設けたことを特徴とする小型撮像モジュール。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H04N 5/225 E
, H04N 5/225 D
, H01L 27/14 D
4M118AB01
, 4M118GC11
, 4M118GD03
, 4M118HA02
, 4M118HA23
, 4M118HA30
, 4M118HA35
, 5C022AA00
, 5C022AC54
, 5C022AC55
, 5C022AC64
, 5C022AC70
, 5C022AC77
, 5C022AC78
, 5C022CA00
