特許

J-GLOBAL ID：200903024382367210

樹脂フィルムおよびこれを用いた電子部品の接続方法

発明者： 船田 佳嗣 ,  大内 利枝佳
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 高橋 詔男 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-001861
公開番号（公開出願番号）：特開平11-203938
出願日： 1998年01月07日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】 短時間硬化接続が可能で、しかも接続信頼性の高いフリップチップ実装に好適な樹脂フィルムおよびこれを用いた接続方法を提供する。【解決手段】 本発明の樹脂フィルムは、低熱膨張係数の絶縁粒子と、この絶縁粒子より粒径が大きい導電粒子を含有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

樹脂中に絶縁性粒子と導電性粒子を含有する樹脂フィルムにおいて、導電性粒子が絶縁性粒子の表面に金属層を形成した粒子であり、絶縁性粒子粒径が導電性粒子粒径より小さいことを特徴とする樹脂フィルム。

IPC (4件)：

H01B 1/20 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01R 11/01

FI (5件)：

H01B 1/20 D ,  H01B 1/20 B ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/60 311 S ,  H01R 11/01 J

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-177082
  
• 特開平3-094078
  
• 半導体装置の接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-021047   出願人：カシオ計算機株式会社