はんだ材料

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石原勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-317139
公開番号（公開出願番号）：特開2000-126890
出願日： 1995年02月06日
公開日（公表日）： 2000年05月09日
要約：

【要約】【目的】はんだの融点を電子部品組立てが可能な程度にまで下げることができると共に、機械的強度及び濡れ性にすぐれた、無鉛のはんだ材料を提供する。【構成】 Snを基本組成とし、Agの含有量が0.1〜20重量%、Biの含有量が0.1〜25重量%、Cuの含有量が0.1〜3.0重量%の範囲で含有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

Snを基本組成とし、Agの含有量が0.1〜20重量%、Biの含有量が0.1〜25重量%、Cuの含有量が0.1〜3.0重量%の範囲で含有することを特徴とするSn-Ag-Bi-Cu系のはんだ材料。

IPC (4件)：

B23K 35/26 310 , C22C 13/00 , C22C 13/02 , H05K 3/34 512

FI (4件)：

B23K 35/26 310 A , C22C 13/00 , C22C 13/02 , H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (10件)

無鉛はんだ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-269023 出願人：石川金属株式会社
ポリブチレンテレフタレートの重合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-334988 出願人：鐘紡株式会社
無鉛すずアンチモン・ビスマス銅はんだ合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-081847 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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