特許
J-GLOBAL ID:200903024455760609
プリント基板および情報処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-163033
公開番号(公開出願番号):特開2001-345523
出願日: 2000年05月31日
公開日(公表日): 2001年12月14日
要約:
【要約】【課題】基板構造を工夫することにより電源とGNDとの間のインピーダンスを小さくできるようにし、高速バスインターフェースに必要な厳密なインピーダンス整合を実現する。【解決手段】コア上には、リファレンスGND層27と電源プレーン23とが絶縁層26を介して交互に3層ずつ積層されている。3つのリファレンスGND層27はスルーホール25a,25bによって互いに接続され、3つの電源プレーン23はスルーホール71a,71bによって互いに接続されている。絶縁層26とそれを挟む電源プレーン23およびリファレンスGND層27とによって1つのコンデンサが構成されるので、5つのコンデンサが並列に接続された形式となる。このようなコンデンサの並列接続により、電源プレーン23のインピーダンスを下げることが可能となる。
請求項(抜粋):
グランド層上に形成された絶縁層であって、配線層が形成される第1および第2の領域を有し、前記第2領域は前記第1領域よりも配線層のインピーダンスが低くなるように構成されている絶縁層と、前記絶縁層上の前記第1領域上に形成された信号線パターンと、前記絶縁層の前記第2領域上に形成され、前記信号線パターンに終端抵抗を介して接続される電源プレーンとを具備することを特徴とするプリント基板。
IPC (3件):
H05K 1/02
, H05K 1/18
, H05K 3/46
FI (4件):
H05K 1/02 N
, H05K 1/18 J
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 Z
Fターム (34件):
5E336AA04
, 5E336BB03
, 5E336BB15
, 5E336BC15
, 5E336BC31
, 5E336BC34
, 5E336CC31
, 5E336CC52
, 5E336CC53
, 5E336DD26
, 5E336DD28
, 5E336DD39
, 5E336GG11
, 5E338AA02
, 5E338AA03
, 5E338AA16
, 5E338BB13
, 5E338BB23
, 5E338BB25
, 5E338BB63
, 5E338BB75
, 5E338CC02
, 5E338CC04
, 5E338CC06
, 5E338CD03
, 5E338CD25
, 5E338EE11
, 5E346AA12
, 5E346AA13
, 5E346BB03
, 5E346BB04
, 5E346CC21
, 5E346FF45
, 5E346HH06
引用特許:
審査官引用 (6件)
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特開平1-196198
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特開昭58-067089
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高周波用回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-131724
出願人:日東電工株式会社
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プリント配線板およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-051477
出願人:日立エーアイシー株式会社
-
プリント回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-065278
出願人:日本電気株式会社
-
特開昭63-069295
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