プリント配線板およびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-051477
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246729
出願日： 1996年03月08日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】同一配線板上の個々の領域で大きく異なる特性インピーダンスに整合させることができるとともに、短時間で所望の特性インピーダンスを有するプリント配線板を設計し、試作・製造することができるプリント配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】内層回路2が形成されたガラスエポキシ銅張り積層板1の各領域ごとに、電気特性(誘電率)の異なる絶縁樹脂3,4をスクリーン印刷法により形成する。次にこれら絶縁樹脂3,4の上に接着剤層5を設け、穴6を形成した後、無電解銅めっきによりスルーホール8と表面回路9,10を形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁層により絶縁された複数の導体層を有し、これら導体層により所望の回路を形成するプリント配線板において、前記絶縁層は、前記回路の所定部分が形成される領域に所定の誘電率を有する絶縁層からなることを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 B , H05K 1/02 P

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭61-131585
プリント配線板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-012747 出願人：株式会社日立製作所, 日立コンピュータエンジニアリング株式会社
多層配線構造の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-068617 出願人：沖電気工業株式会社

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