特許
J-GLOBAL ID：200903024458322866

エポキシ樹脂接着組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤

発明者：
田中 政史

田中 政史 について


出願人/特許権者：
住友金属鉱山株式会社

住友金属鉱山株式会社 について


代理人 (1件)： 河備 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-323742
公開番号（公開出願番号）：特開2007-131678
出願日： 2005年11月08日
公開日（公表日）： 2007年05月31日
要約：
【課題】短波長吸収性を抑制でき、耐紫外線性、耐候性、透過性及び貯蔵安定性に優れ、光半導体チップをマウントする半導体装置のアッセンブリーや各種部品類の接着に使用しうる、優れた塗布性を有し、光半導体から発した波長の透過性に優れたエポキシ樹脂接着組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤。【解決手段】脂環式エポキシ化合物(A)と珪素原子に直接結合した加水分解性基を含有するシラン化合物(B)と2価の有機錫化合物(c1)、4価の有機錫化合物(c2)および光透過性の無機フィラー(D)を必須成分として含有する光半導体に用いられるエポキシ樹脂組成物であって、各成分の含有量は、組成物全量基準で、(A)が30〜95重量%、(B)が0.1〜15重量%、(c1)が0.01〜5重量%、(c2)が0.01〜5重量%、(D)が0.1〜50重量%であることを特徴とするエポキシ樹脂接着組成物によって提供。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
脂環式エポキシ化合物(A)、珪素原子に直接結合した加水分解性基を含有するシラン化合物(B)、有機錫化合物(C)、および光透過性の無機フィラー(D)を必須成分として含有する、光半導体に用いられるエポキシ樹脂接着組成物であって、 有機錫化合物(C)は、2価の有機錫化合物(c1)と4価の有機錫化合物(c2)との混合物であり、かつ、前記各成分の含有量は、組成物全量基準で、(A)が30〜95重量%、(B)が0.1〜15重量%、(c1)が0.01〜5重量%、(c2)が0.01〜5重量%、及び(D)が0.1〜50重量%であることを特徴とするエポキシ樹脂接着組成物。
IPC (6件)：
C09J 163/00 ,  C08G 59/68 ,  C09J 183/04 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06 ,  H01L 21/52
FI (6件)：
C09J163/00 ,  C08G59/68 ,  C09J183/04 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L21/52 E
Fターム (32件)：
4J036AB07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA13 ,  4J036GA09 ,  4J036GA11 ,  4J036GA12 ,  4J036GA13 ,  4J036GA28 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J040EC261 ,  4J040FA202 ,  4J040HA136 ,  4J040HA156 ,  4J040HA296 ,  4J040HA306 ,  4J040HD32 ,  4J040HD35 ,  4J040HD42 ,  4J040KA42 ,  4J040LA03 ,  4J040LA10 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16 ,  5F047CA01 ,  5F047CA08 ,  5F047FA52
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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