特許

J-GLOBAL ID：200903040165183506

エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤

発明者： 田中 政史
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 河備 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-046762
公開番号（公開出願番号）：特開2004-256603
出願日： 2003年02月25日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：

【課題】短波長吸収性を抑制でき、耐紫外線、耐候性及び反射性に優れ、光半導体チップをマウントする半導体装置のアッセンブリーや各種部品類の接着に使用しうるエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤の提供。【解決手段】脂環式エポキシ樹脂(A)を3〜70重量%、ヒドラジド系硬化剤(B)を0.5〜30重量%、および光反射性の無機フィラー(C)を3〜90重量%の割合で含んでなるエポキシ樹脂組成物などによって提供。光反射性の無機フィラー(C)としては、バンドギャップエネルギーが2.8eV以上の無機粒子フィラーか、Ag、Pt、又はAlのいずれか1種以上の金属粉末を用いる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

脂環式エポキシ樹脂(A)、ヒドラジド系硬化剤(B)、および光反射性の無機フィラー(C)を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物であって、 各成分の含有量は、組成物全量基準で、(A)が3〜70重量%、(B)が0.5〜30重量%、(C)が3〜90重量%であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L63/00 ,  C08G59/40 ,  C08K3/08 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

FI (6件)：

C08L63/00 C ,  C08G59/40 ,  C08K3/08 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 E

Fターム (36件)：

4J002CD021 ,  4J002DA077 ,  4J002DA097 ,  4J002DA117 ,  4J002DE077 ,  4J002DE107 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002EQ026 ,  4J002FD146 ,  4J002FD207 ,  4J002GJ01 ,  4J036AJ08 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036FA02 ,  4J036FA06 ,  4J036JA06 ,  4J040EC00 ,  4J040EC04 ,  4J040HA36 ,  4J040HC15 ,  4J040JA01 ,  4J040KA03 ,  4J040KA13 ,  4J040KA28 ,  4J040LA07 ,  4J040LA10 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BA54 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-145602
  
• 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-259124   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-088567   出願人：松下電器産業株式会社