特許

J-GLOBAL ID：200903024462045311

基板の加熱方法および装置

発明者： 赤崎 恒雄 ,  神田 薫
出願人/特許権者： シグマメルテック株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-095810
公開番号（公開出願番号）：特開平7-281453
出願日： 1994年04月08日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】 基板を均一に加熱し面内均一性の良いパターン寸法を得ることを可能とした基板の加熱装置を提供する。【構成】 ヒータを備えた下部熱板に被加熱基板を載置し、ヒータを備えた上部熱板の下面を被加熱基板の外周に接近させて被加熱基板を加熱する方法を特徴とする。また、ヒータを備えた下部熱板とリング板とヒータを備えた上部熱板とからなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板を加熱する方法において、ヒータを備えた下部熱板に被加熱基板を載置し、ヒータを備えた上部熱板の下面を被加熱基板の外周に近接させて被加熱基板を加熱することを特徴とした基板の加熱方法。

IPC (6件)：

G03F 7/38 511 ,  G03F 1/08 ,  H01L 21/027 ,  H05B 3/00 330 ,  H05B 3/20 303 ,  H05B 3/62

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-342115
  
• 特開平3-069111
  
• 半導体処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-188177   出願人：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス