特許

J-GLOBAL ID：200903024478953650

エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物

発明者： 大平 正人 ,  曽根 嘉久
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社 ,  住金化工株式会社
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-062745
公開番号（公開出願番号）：特開平9-249739
出願日： 1996年03月19日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：

【要約】【課題】 低吸湿性 (耐湿性) 、耐熱性、低熱膨張性、耐酸化安定性に優れ、かつ溶融粘度が低い、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填材からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、β-ナフトールを50重量%以上含むフェノール系化合物と、芳香族アルデヒド (例、ベンズアルデヒド) と、キシリレングリコールまたはその低級アルキルエーテルもしくはエステル (例、キシリレングリコールジメチルエーテル) とを反応させて得たナフトール系樹脂をエポキシ樹脂硬化剤として用いる。

請求項（抜粋）：

β-ナフトールを50重量%以上含むフェノール系化合物と芳香族アルデヒドおよび下記一般式(1)【化1】(式中、R1およびR2は、それぞれ独立に、水素原子、C1〜C4低級アルキル基またはC2〜C4アシル基である) で表されるキシリレン化合物とを反応させて得たナフトール系樹脂からなる、エポキシ樹脂硬化剤。

IPC (7件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 8/08 NBC ,  C08G 59/40 NJR ,  C08L 63/00 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 65/40 NQW

FI (6件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 8/08 NBC ,  C08G 59/40 NJR ,  C08L 63/00 NJS ,  C08G 65/40 NQW ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-050622   出願人：住友金属工業株式会社, 住金化工株式会社
• エポキシ樹脂組成物、その硬化物および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-001121   出願人：三井東圧化学株式会社