耐熱性ポリアミド系フィルム及び電子部品、銅張積層板用離型フィルム

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-147544
公開番号（公開出願番号）：特開2005-330314
出願日： 2004年05月18日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：

【課題】本発明はポリアミド樹脂の優れた特性(強度、衝撃強度および耐薬品性)を保持したまま、300°Cの高温でも溶融せず、適度な剛性と形態安定性を持つ耐熱性の高いポリアミド系架橋フィルムを安価に提供することを課題とする。【解決手段】(A)脂肪族ポリアミド樹脂及び(B)電子線架橋助剤を含有するポリアミド系樹脂組成物からなるフィルムが電子線照射で架橋されてなり、300°Cでの動的弾性率が0.5MPa以上であることを特徴とする耐熱性ポリアミド系フィルム及び(A)脂肪族ポリアミド樹脂、(B)電子線架橋助剤及び(C)ヒンダードフェノール系熱安定剤を含有するポリアミド系樹脂組成物からなるフィルムが電子線照射で架橋されてなり、300°Cでの動的弾性率が0.5MPa以上であることを特徴とする耐熱性ポリアミド系フィルムである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)脂肪族ポリアミド樹脂及び(B)電子線架橋助剤を含有するポリアミド系樹脂組成物からなるフィルムが電子線照射で架橋されてなり、300°Cでの動的弾性率が0.5MPa以上であることを特徴とする耐熱性ポリアミド系フィルム。

IPC (5件)：

C08J7/00 , B29B13/08 , C08K5/13 , C08K5/3492 , C08L77/00

FI (6件)：

C08J7/00 302 , C08J7/00 , B29B13/08 , C08K5/13 , C08K5/3492 , C08L77/00

Fターム (20件)：

4F073AA05 , 4F073BA29 , 4F073BA43 , 4F073BA48 , 4F073BB01 , 4F073CA42 , 4F201AA29 , 4F201AB03 , 4F201AB06 , 4F201BA04 , 4F201BC02 , 4F201BN10 , 4J002CL001 , 4J002EH076 , 4J002EJ017 , 4J002EU196 , 4J002FD037 , 4J002FD156 , 4J002GF00 , 4J002GQ00

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開昭57-70653公報
プリント基板製造用離型フィルム及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-076201 出願人：三井化学株式会社

審査官引用 (10件)

特開昭59-012936
特開昭59-012936
特開平3-033134

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