特許
J-GLOBAL ID：200903024500361699

ポリシロキサンの光硬化方法

発明者：
櫛引 信男

櫛引 信男 について

, 
竹内 貴久子

竹内 貴久子 について


出願人/特許権者：
ダウ コーニング アジア株式会社

ダウ コーニング アジア株式会社 について


代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-329860
公開番号（公開出願番号）：特開2001-146522
出願日： 1999年11月19日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
要約：
【要約】【課題】 ポリシロキサン中に特殊な光官能性有機基を導入することなく、光硬化を起こさせるポリシロキサンの光硬化方法を提供する。【解決手段】 n-型半導体粒子をポリシロキサンと混合し、その半導体のバンドギャップエネルギーに相当するエネルギーを有する波長の光を照射して上記ポリシロキサンを架橋硬化させる。
請求項（抜粋）：
n-型光半導体粒子をシラノール基の縮合反応により架橋可能なポリシロキサンと混合し、そのn-型光半導体のバンドギャップエネルギー以上のエネルギーを有する光を照射して前記ポリシロキサンを架橋させるプロセスを含むポリシロキサンの光硬化方法。
IPC (4件)：
C08J 3/28 CFH ,  C08G 77/16 ,  C08K 3/22 ,  C08L 83/06
FI (4件)：
C08J 3/28 CFH ,  C08G 77/16 ,  C08K 3/22 ,  C08L 83/06
Fターム (22件)：
4F070AA60 ,  4F070AC14 ,  4F070AE08 ,  4F070HA02 ,  4F070HB01 ,  4F070HB11 ,  4J002CP061 ,  4J002DE096 ,  4J002DE106 ,  4J002DE136 ,  4J002DG036 ,  4J002GH01 ,  4J035BA02 ,  4J035BA04 ,  4J035BA11 ,  4J035BA12 ,  4J035CA051 ,  4J035CA142 ,  4J035CA152 ,  4J035FB03 ,  4J035FB07 ,  4J035LA03
引用特許：
審査官引用 (3件)

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