特許

J-GLOBAL ID：200903024511538779

導電材料カプセル化樹脂粒子の製法

発明者： 高柳 均 ,  野村 実
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-236818
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060017
出願日： 1999年08月24日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】導電材料を絶縁性樹脂でカプセル化した粒子の製法を提供する【解決手段】導電材料と非水溶性樹脂とを必須成分として含む混合物を有機溶媒に溶解・分散し、これを分散安定剤を含有する水性媒体と混合し乳化することによって、該導電材料をカプセル化した樹脂粒子を形成し、次いで該粒子を液媒体から分離し、洗浄してから乾燥することによる、良好な電気絶縁性や摩擦帯電性を示す略球形の導電材料カプセル化樹脂粒子の製造方法。

請求項（抜粋）：

導電材料と非水溶性樹脂を必須成分とする混合物を有機溶媒に溶解・分散し、これを分散安定剤の存在下に、水性媒体と混合し乳化することよって、導電材料をカプセル化した樹脂粒子を形成後、該粒子を液媒体から分離し、次いで乾燥することによる導電材料カプセル化樹脂粒子の製造方法。

IPC (4件)：

G03G 9/08 311 ,  B01J 13/02 ,  C09C 3/12 ,  G03G 9/087

FI (4件)：

G03G 9/08 311 ,  C09C 3/12 ,  B01J 13/02 Z ,  G03G 9/08 381

Fターム (42件)：

2H005AA11 ,  2H005AA29 ,  2H005AB02 ,  2H005AB03 ,  2H005CB06 ,  2H005DA09 ,  2H005EA05 ,  4G005AA01 ,  4G005AB15 ,  4G005AB27 ,  4G005BA12 ,  4G005BB06 ,  4G005BB17 ,  4G005BB24 ,  4G005DA01X ,  4G005DA14W ,  4G005DC12W ,  4G005DC18Y ,  4G005DC27Y ,  4G005DC32W ,  4G005DC68W ,  4G005DD05Z ,  4G005DD08Z ,  4G005DD27Z ,  4G005DE02Z ,  4G005EA08 ,  4J037AA04 ,  4J037AA05 ,  4J037AA06 ,  4J037CC13 ,  4J037CC16 ,  4J037CC23 ,  4J037CC24 ,  4J037CC26 ,  4J037DD13 ,  4J037DD23 ,  4J037DD24 ,  4J037EE06 ,  4J037EE28 ,  4J037EE33 ,  4J037EE35 ,  4J037FF11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• マイクロカプセル型導電性フィラーの作製方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-263219   出願人：富士通株式会社
• 印刷配線基板の製造方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-338991   出願人：ティー・アンド・エム株式会社
• マイクロカプセルの製造方法および画像形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-333320   出願人：ブラザー工業株式会社
• 特開昭59-127061