特許

J-GLOBAL ID：200903024542766150

レーザー接合方法及びその装置

発明者： 櫻井 努 ,  北原 良樹 ,  川村 竜也 ,  妹尾 和彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社 ,  松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-094890
公開番号（公開出願番号）：特開2000-288755
出願日： 1999年04月01日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
要約：

【要約】【課題】 丸棒状の金属棒と箔状の金属板とをレーザー光の照射によって接合するレーザー接合方法及びその装置を提供する。【解決手段】 金属板2上に金属棒1を配置して、金属棒1の金属板2との接触箇所の近傍に集光されるようにレーザー光5を照射する。レーザー光照射によって金属棒1の表面が溶融し、その溶融物が流れ落ちた金属板2の表面が溶融し、溶融部が凝固することにより、金属棒1と金属板2とが接合される。

請求項（抜粋）：

丸棒状の金属棒を、その中心線に平行に配した箔状の金属板にレーザー接合するレーザー接合方法において、前記金属棒の金属板との接触箇所の近傍部位に、金属板に照射されないようにレーザー光を集光させることにより、金属棒のレーザー照射部位が溶融し、その溶融金属が金属板の表面に融着することによって金属棒と金属板との間を接合することを特徴とするレーザー接合方法。

IPC (7件)：

B23K 26/00 310 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/02 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/08 ,  B23K 33/00 ,  H01J 9/18

FI (9件)：

B23K 26/00 310 N ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/02 A ,  B23K 26/06 A ,  B23K 26/06 C ,  B23K 26/08 K ,  B23K 26/08 B ,  B23K 33/00 Z ,  H01J 9/18 Z

Fターム (18件)：

4E068AA03 ,  4E068BH00 ,  4E068CA01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA08 ,  4E068CA14 ,  4E068CB06 ,  4E068CD02 ,  4E068CD04 ,  4E068CD08 ,  4E068CE07 ,  4E068CE08 ,  4E068CE09 ,  4E068CG02 ,  4E068DA09 ,  4E068DA14 ,  4E068DA16 ,  4E068DB02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭59-107786
  
• 線材の接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-331180   出願人：ミヤチテクノス株式会社
• 微細加工装置用の光学系
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-002622   出願人：三菱重工業株式会社
• 特開平4-220186