特許

J-GLOBAL ID：200903024554094114

セラミック回路基板

発明者： 古桑 健
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-148693
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340912
出願日： 1999年05月27日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】金属回路板に電子部品を強固に電気的接続することができない。【解決手段】セラミック基板1の上面に金属層2を被着させるとともに、該金属層2に金属回路板3をロウ付けして成るセラミック回路基板であって、前記金属回路板3の平均結晶粒径を200μm以下とした。

請求項（抜粋）：

セラミック基板の上面に金属層を被着させるとともに、該金属層に金属回路板をロウ付けして成るセラミック回路基板であって、前記金属回路板の平均結晶粒径が200μm以下であることを特徴とするセラミック回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/09 ,  C04B 37/02 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 1/09 A ,  C04B 37/02 B ,  H05K 3/38 B

Fターム (58件)：

4E351AA07 ,  4E351AA09 ,  4E351AA11 ,  4E351AA12 ,  4E351BB30 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351BB36 ,  4E351BB38 ,  4E351BB50 ,  4E351CC06 ,  4E351CC12 ,  4E351CC22 ,  4E351CC40 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351DD10 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD21 ,  4E351DD28 ,  4E351EE11 ,  4E351GG01 ,  4E351GG04 ,  4E351GG08 ,  4E351GG13 ,  4E351GG15 ,  4G026BA01 ,  4G026BB21 ,  4G026BC01 ,  4G026BD02 ,  4G026BF20 ,  4G026BF35 ,  4G026BF36 ,  4G026BF38 ,  4G026BG02 ,  5E343AA23 ,  5E343AA39 ,  5E343BB14 ,  5E343BB18 ,  5E343BB24 ,  5E343BB28 ,  5E343BB38 ,  5E343BB39 ,  5E343BB40 ,  5E343BB44 ,  5E343BB52 ,  5E343BB57 ,  5E343BB72 ,  5E343BB75 ,  5E343BB78 ,  5E343DD03 ,  5E343DD32 ,  5E343DD64 ,  5E343ER35 ,  5E343GG01 ,  5E343GG16 ,  5E343GG18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• セラミック部材と金属部材の接合構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-185292   出願人：京セラ株式会社
• 特開昭60-166165
  
• 特開昭60-177634