セラミック部材と金属部材の接合構造

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-185292
公開番号（公開出願番号）：特開平11-029370
出願日： 1997年07月10日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：

【要約】【課題】セラミック部材と金属部材の熱膨張係数の相違に起因して、金属部材をセラミック部材に被着させたメタライズ金属層に強固にロウ付けすることができない。【解決手段】セラミック部材1に被着させたメタライズ金属層4に、鉄ーニッケルーコバルト合金から成る金属部材6を融点が600°C以上のロウ材7を介してロウ付けして成るセラミック部材1と金属部材6の接合構造であって、前記セラミック部材1の熱膨張係数が5.5×10-6/°C以下(室温〜800°C)であり、かつ金属部材6の結晶径が100μm以下である。

請求項（抜粋）：

セラミック部材に被着させたメタライズ金属層に、鉄ーニッケルーコバルト合金から成る金属部材を融点が600°C以上のロウ材を介してロウ付けして成るセラミック部材と金属部材の接合構造であって、前記セラミック部材の熱膨張係数が5.5×10-6/°C以下(室温〜800°C)であり、かつ金属部材の結晶径が100μm以下であることを特徴とするセラミック部材と金属部材の接合構造。

IPC (5件)：

C04B 37/02 , B23K 1/19 , H01L 23/08 , H01L 23/10 , H01L 23/50

FI (6件)：

C04B 37/02 B , B23K 1/19 H , H01L 23/08 C , H01L 23/10 B , H01L 23/50 L , H01L 23/50 V

引用特許：

審査官引用 (13件)

セラミックと金属リードとの接合構造及びその形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-126109 出願人：日本特殊陶業株式会社
セラミツクス基板と金属の接合体
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-327126 出願人：日本特殊陶業株式会社
特開平4-191316

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