回路基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-213215
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044577
出願日： 1999年07月28日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】耐ヒートサイクル性と部分放電特性の両方に優れた回路基板を提供すること。【解決手段】窒化アルミニウム基板の一方の面に金属回路、他方の面に金属放熱板が形成されてなるものであって、以下の条件を満たしてなることを特徴とする回路基板。(1)窒化アルミニウム基板の厚みが1〜5mmであること(2)金属回路及び金属放熱板の材質が、アルミニウム又はアルミニウム合金であること(3)金属回路及び金属放熱板が、金属板と窒化アルミニウム基板との接合体をエッチングして形成されたものであること(4)金属回路と金属放熱板との沿面距離の差が、いかなる部分においても1mm以下(0を含む)であること(5)金属回路及び金属放熱板の側面において、頂角が90度未満の鋭角を有するものであって、しかも高さが30μmをこえる凸部が全くないこと

請求項（抜粋）：

窒化アルミニウム基板の一方の面に金属回路、他方の面に金属放熱板が形成されてなるものであって、以下の条件を満たしてなることを特徴とする回路基板。(1)窒化アルミニウム基板の厚みが1〜5mmであること(2)金属回路及び金属放熱板の材質が、アルミニウム又はアルミニウム合金であること(3)金属回路及び金属放熱板が、金属板と窒化アルミニウム基板との接合体をエッチングして形成されたものであること(4)金属回路と金属放熱板との沿面距離の差が、いかなる部分においても1mm以下(0を含む)であること(5)金属回路及び金属放熱板の側面において、頂角が90度未満の鋭角を有するものであって、しかも高さが30μmをこえる凸部が全くないこと

IPC (2件)：

H05K 1/02 , H05K 1/09

FI (2件)：

H05K 1/02 F , H05K 1/09 A

Fターム (14件)：

4E351AA09 , 4E351BB01 , 4E351BB24 , 4E351BB30 , 4E351DD10 , 4E351DD21 , 4E351DD54 , 4E351GG04 , 4E351GG06 , 5E338AA01 , 5E338AA18 , 5E338BB71 , 5E338CC01 , 5E338EE02

引用特許：

審査官引用 (1件)

回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-001411 出願人：電気化学工業株式会社

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