特許
J-GLOBAL ID：200903024588473378
配線基板における配線パターン間接続構造
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-205281
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046312
出願日： 1994年05月18日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】本発明は絶縁基板の両面に施された配線パターン間接続を、配線パターンに接続孔を穿孔せずに、健全に接続するパターン間接続構造を提供するものであり、これにより微細ピッチの配線パターンを持つ両面配線基板や多層配線基板の製造を容易にし且つ安価にしたものである。【構成】フレキシブル配線基板の一方の表面に接着された配線パターン3aの内表面に導電材から成るバンプ5を設け、このバンプ5が上記フレキシブル配線基板に設けた貫通孔7を通し配線基板の他方の表面に接着された配線パターン3bの内表面に押し付けられて両配線パターン3a,3b間を接続している配線基板における配線パターン間接続構造。
請求項（抜粋）：
フレキシブル配線基板の一方の表面に接着された配線パターンの内表面に導電材から成るバンプを設け、このバンプが上記配線基板に設けた貫通孔を通し配線基板の他方の表面に接着された配線パターンの内表面に押し付けられて両配線パターン間を接続していることを特徴とする配線基板における配線パターン間接続構造。
IPC (2件)：
H05K 1/11
, H05K 1/03 610
