特許

J-GLOBAL ID：200903024589670126

電子部品用放熱体、電子部品装置、電気回路装置、及びコンピュータ

発明者： 金田 佳久
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
代理人 (1件)： 山崎 隆 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-275641
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093962
出願日： 2000年09月11日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】 CPUチップ31とヒートシンク32のプレート部34との間にサーマルグリース37を介在させるCPUパッケージ21において、熱膨張率の差に因る配線基板24の撓み運動に伴うサーマルグリース37内の気泡生成を防止する。【解決手段】 通孔38が、プレート部34のほぼ中心に、プレート部34を貫通するように、形成される。

請求項（抜粋）：

発熱体からの熱を受ける受熱面、前記受熱面からの伝導熱を放射する放熱部、及び一端において前記受熱面へ開口し他端において前記受熱面以外の部位へ開口し一端側から導入される熱伝導性半流動材が進退する1個又は複数個の通孔、を有していることを特徴とする電子部品用放熱体。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H05K 7/20 F ,  H01L 23/36 Z

Fターム (8件)：

5E322AA01 ,  5E322AB01 ,  5E322EA11 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BB35

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ヒートシンク付き半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-321861   出願人：三菱電機株式会社