ヒートシンク付き半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-321861
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163231
出願日： 1997年11月25日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】マイクロプロセッサなどを収納するパッケージにヒートシンクを取り付けるとき、熱伝導効率を低下することなく、容易にしかも安価なヒートシンク付き半導体装置を得ることができる。【解決手段】半導体チップを収納するパッケージ1と、パッケージ1上に配置されたヒートスプレッダ4と、ヒートスプレッダ4上に配置された熱伝導材5と、熱伝導材5上に配置されたヒートシンク3とを有するヒートシンク付き半導体装置において、ヒートシンク3は、熱伝導材5側の中央部で凸形状で形成されてなる。

請求項（抜粋）：

半導体チップを収納するパッケージと、パッケージ上に配置されたヒートスプレッダと、ヒートスプレッダ上に配置された熱伝導材と、熱伝導材上に配置されたヒートシンクとを有するヒートシンク付き半導体装置において、ヒートシンクは、熱伝導材側の中央部で凸形状で形成されてなることを特徴とするヒートシンク付き半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-012955
半導体装置用セラミックパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-200346 出願人：株式会社住友金属セラミックス
特開昭62-081456

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