レーザ加工装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：服部毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-027119
公開番号（公開出願番号）：特開平7-232288
出願日： 1994年02月25日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】加工プログラムに従って穴形状の切断を行うレーザ加工装置に関し、位置決めを不要とする切断加工の加工経路生成を容易に作成できるようにする。【構成】読取り手段1は、切断穴形状の指定コードQ、切断穴寸法φd、切断穴中心位置O、加工ヘッド306先端点の出発位置A及び最終停止位置Zを読み取る。円滑経路生成手段2は、その切断穴形状の指定コードQ、切断穴寸法φd、切断穴中心位置O、出発位置A及び最終停止位置Zから、加工ヘッド306先端点の全経路が円滑な経路となるように円滑経路を生成する。加工プログラム作成手段3は、その生成された円滑経路を基に加工プログラムを作成する。この加工プログラムに従って、加工ヘッド306が移動し、ワーク330上に切断穴が開けられる。

請求項（抜粋）：

加工プログラムに従って穴形状の切断を行うレーザ加工装置において、切断穴形状、切断穴寸法、切断穴中心位置、加工ヘッド先端点の出発位置及び最終停止位置を読み取る読取り手段と、前記切断穴形状、前記切断穴寸法、前記切断穴中心位置、前記出発位置及び前記最終停止位置から、前記加工ヘッド先端点の全経路が円滑な経路となるように加工経路を生成する円滑経路生成手段と、前記加工経路を基に前記加工プログラムを作成する加工プログラム作成手段と、を有することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/00 , B23K 26/00 320 , G05B 19/4093

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平1-124005
特開昭63-026705
特開平2-178807

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審査官引用 (2件)

特開平1-124005
特開昭63-026705

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