特許
J-GLOBAL ID：200903024601478457
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-167377
公開番号（公開出願番号）：特開平10-013024
出願日： 1996年06月27日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】板厚精度の高いプリント配線板を容易に製造する多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線板製造時に使用する鏡板8を加熱コイル16を用いて高周波誘導加熱により直接加熱し、この熱をもって積層体7のプリプレグを加熱溶融する。この際、鏡板8は積層体7に極めて近い位置にあるため、熱伝導による時間遅の発生が少なく、プリプレグを溶融硬化させるために最適な温度プロファイルが多層化される全ての多層プリント配線板で得られ、板厚精度の高い多層プリント配線板が得られる。
請求項（抜粋）：
両面に形成された導電回路を有する内層用プリント配線板あるいは片面に導電回路を有する内層用プリント配線板の少くとも1枚を、2枚の導箔あるいは前記内層用プリント配線板を外側に配置し、各金属箔及び前記内層用プリント配線板の間にプリプレグを介し、1対の鏡板にて挟持し、これを1つあるいは複数積み重ね、圧力伝達板の間に挟み加熱加圧して多層化する工程を持つ多層プリント配線板の製造工程を有する多層プリント配線板の製造方法において、高周波誘導加熱にて前記鏡板を直接加熱して多層化する工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 X
