半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-010982
公開番号（公開出願番号）：特開2002-212264
出願日： 2001年01月19日
公開日（公表日）： 2002年07月31日
要約：

【要約】【課題】半導体装置に適した半導体用封止樹脂及びそれを用いた半導体装置の提供。【解決手段】(化1)に示すビフェニル型エポキシ樹脂,硬化剤,硬化促進剤,難燃剤又は無機充填剤を含むエポキシ樹脂組成物であって、無機充填剤の一部がアルカリ金属酸化物である。また、このような半導体用封止樹脂組成物を用いて封止される半導体装置。【効果】優れた硬化性と耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物を用いて封止することにより、半導体装置の量産性,耐湿,耐熱が向上し、半導体装置の信頼性が向上する。

請求項（抜粋）：

少なくとも(化1)に示すエポキシ樹脂を含み、25°Cでかつ相対湿度50%の条件で72時間保管した前後での成形硬化直後の熱時硬度変化率が10%未満であり、かつ25°Cでかつ相対湿度が20%以下の乾燥状態で72時間保管した前後での成形硬化後の流動長の変化率が20%未満であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (8件)：

C08G 59/22 , C08G 59/62 , C08K 3/22 , C08K 3/36 , C08K 3/38 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7件)：

C08G 59/22 , C08G 59/62 , C08K 3/22 , C08K 3/36 , C08K 3/38 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Fターム (47件)：

4J002CC042 , 4J002CC052 , 4J002CD071 , 4J002CE002 , 4J002DE076 , 4J002DE086 , 4J002DE096 , 4J002DE147 , 4J002DE237 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DJ037 , 4J002DJ047 , 4J002DJ057 , 4J002DK008 , 4J002EU119 , 4J002EU139 , 4J002EW149 , 4J002FD016 , 4J002FD017 , 4J002FD018 , 4J002FD142 , 4J002FD159 , 4J002GQ05 , 4J036AD07 , 4J036DC40 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB06 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109BA04 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB07 , 4M109EB12 , 4M109EC01 , 4M109EC05 , 4M109EC09 , 4M109EC14 , 4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (1件)

樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-314689 出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (1件)

樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-314689 出願人：日立化成工業株式会社

引用文献：

審査官引用 (1件)

エポキシ樹脂ハンドブック, 19871225, 初版1刷, 405、459〜460ページ

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