特許
J-GLOBAL ID：200903024628012727
レーザ加工方法及びその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 宏之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-356555
公開番号（公開出願番号）：特開2006-159747
出願日： 2004年12月09日
公開日（公表日）： 2006年06月22日
要約：
【課題】 被加工物に紫外域のレーザ光を1回走査するのみであり、後工程であるブレイク工程に好適のスクライブ線を形成し、耐久性に優れる製品たる基板を分断形成することができない。【解決手段】 ブレイク力を作用させてスクライブ線に沿つて脆性材料製の基板3を分断するために、予め、紫外域のレーザ光Lを集光させて基板3に照射してスクライブ線を形成するレーザ加工方法であつて、基板3の同一個所をレーザ光Lによつて複数回走査し、前回の走査によつて形成したスクライブ線11aの底部に次回の走査によつてスクライブ線11bを形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ブレイク力を作用させてスクライブ線に沿つて脆性材料製の基板3を分断するために、予め、紫外域のレーザ光(L)を集光させて基板(3)に照射してスクライブ線を形成するレーザ加工方法であつて、
基板(3)の同一個所を脆性材料に吸収を有するレーザ光(L)によつて複数回走査し、
前回の走査によつて形成したスクライブ線(11a)の底部に次回の走査によつてスクライブ線(11b)を形成することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (6件)：
B28D 5/00
, B23K 26/00
, B23K 26/06
, B23K 26/38
, B23K 26/40
, C03B 33/09
B28D5/00 Z
, B23K26/00 D
, B23K26/06 A
, B23K26/38 320
, B23K26/40
, C03B33/09
3C069AA03
, 3C069BA08
, 3C069BC01
, 3C069CA11
, 3C069EA01
, 4E068AD01
, 4E068AE01
, 4E068CA04
, 4E068CA11
, 4E068CD01
, 4E068CE01
, 4E068DB11
, 4G015FA01
, 4G015FA03
, 4G015FA04
, 4G015FA06
, 4G015FB01
, 4G015FB02
, 4G015FC02
, 4G015FC10
