特許
J-GLOBAL ID：200903024632264340
熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びそれから成形した絶縁性フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
生田 哲郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-129483
公開番号（公開出願番号）：特開平11-302373
出願日： 1998年04月22日
公開日（公表日）： 1999年11月02日
要約：
【要約】【課題】吸水性が小さく、密着性があり、ガラス転移点が150°Cを越え、かつ高温度に於ける銅箔剥離強度保持率の高い、熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及び耐熱性絶縁フィルムを提供する。【解決手段】フルオレン骨格及びハイドロキノン骨格を必須構成成分として、フルオレン骨格成分を8モル%以上含有し、かつフルオレン骨格及びハイドロキノン骨格構成成分が70モル%以上である、式化1で表される分子量が10 ,000から200,000の熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びそれから成形される耐熱性絶縁フィルム。【化1】
請求項（抜粋）：
式化1で表され、分子量が10 ,000から200,000の熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。【化1】式化1中、Xは式化2、式化3及び式化4で表されるものであり、Xが式化2である割合が全XのAモル%、Xが式化3である割合が全XのBモル%、Xが式化4である割合が全XのCモル%とするとき、B≧8100≧A+B≧700≦C<30A+B+C=100であり、Zは水素原子または式化5のいずれかであり、nは21以上の値である。【化2】式化2中、R<SP>1</SP>、R<SP>2</SP>、R<SP>3</SP>、R<SP>4</SP>は水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、ハロゲン原子から選ばれるものである。【化3】【化4】式化4中、R<SP>1</SP>、R<SP>2</SP>は水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、ハロゲン原子から選ばれるものであり、Yは-SO<SB>2</SB>-、-CH<SB>2</SB>-、-C(CH<SB>3</SB>)<SB>2</SB>-、または-O-のいずれかであり、mは0または1の値である。【化5】
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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