ポリイミド接着シートおよびポリイミド用工程フィルム

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：鈴木俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-008600
公開番号（公開出願番号）：特開平9-263734
出願日： 1997年01月21日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】ダイシング・ダイボンディングに好適で、パッケージクラックの発生しにくい半導体装置を製造しうるポリイミド接着シートならびにポリイミド用工程フィルムを提供すること。【解決手段】本発明に係るポリイミド接着シートは、表面張力が40dyn/cm未満のポリイミド用工程フィルムと、該工程フィルム表面上に形成されたポリイミド系接着剤層とからなることを特徴としている。ここで、上記ポリイミド用工程フィルムの融点が260°C以上であることが好ましく、特にポリエチレンナフタレート樹脂からなることが好ましい。また、上記ポリイミド用工程フィルムの表面は、アルキッド系剥離剤にて剥離処理されてなることが好ましい。

請求項（抜粋）：

表面張力が40dyn/cm未満のポリイミド用工程フィルムと、該工程フィルム表面上に形成されたポリイミド系接着剤層とからなることを特徴とするポリイミド接着シート。

IPC (5件)：

C09J 7/02 JHY , C09J 7/02 JKD , C09J 7/02 JKL , H01L 21/52 , H01L 21/301

FI (5件)：

C09J 7/02 JHY , C09J 7/02 JKD , C09J 7/02 JKL , H01L 21/52 E , H01L 21/78 M

引用特許：

審査官引用 (4件)

ウェハダイシング・接着用シートおよび半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-008601 出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社, リンテック株式会社
特開平2-032181
特開平3-152942

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