特許
J-GLOBAL ID：200903024666860421

高強度セメント混和材及びそれを用いたセメント組成物

発明者：
渡邉 芳春

渡邉 芳春 について

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富岡 茂

富岡 茂 について

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塩川 守正

塩川 守正 について


出願人/特許権者：
電気化学工業株式会社

電気化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-295691
公開番号（公開出願番号）：特開2002-104866
出願日： 2000年09月28日
公開日（公表日）： 2002年04月10日
要約：
【要約】【課題】 良好な作業性で、かつ、初期乾燥によるひび割れを軽減した、高強度を発現できる、高強度セメント混和材、及びそれを用いたセメント組成物を提供すること。【解決手段】 (1)高性能減水剤と水性ポリマーデスパージョンを主成分とする高強度セメント混和材、(2)石膏類及び/又は炭酸カルシウムを配合することを特徴とする(1)の高強度セメント混和材、(3)活性シリカを配合することを特徴とする(1)又は(2)の高強度セメント混和材、(4)セメントに(1)〜(3)のいずれかの高強度セメント混和材を配合することを特徴とするセメント組成物を構成とする。
請求項（抜粋）：
高性能減水剤と水性ポリマーデスパージョンを主成分とする高強度セメント混和材。
IPC (7件)：
C04B 28/04 ,  C04B 22:14 ,  C04B 14:28 ,  C04B 18:14 ,  C04B 14:10 ,  C04B 24:30 ,  C04B 24:26
FI (9件)：
C04B 28/04 ,  C04B 22:14 B ,  C04B 14:28 ,  C04B 18:14 ,  C04B 14:10 ,  C04B 24:30 Z ,  C04B 24:26 C ,  C04B 24:26 G ,  C04B 24:26 F
Fターム (10件)：
4G012PA06 ,  4G012PA17 ,  4G012PA19 ,  4G012PA24 ,  4G012PA28 ,  4G012PB11 ,  4G012PB26 ,  4G012PB30 ,  4G012PB31 ,  4G012PB35
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (7件)
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