半導体ウエーハ洗浄装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松隈秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-297367
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136116
出願日： 1991年11月13日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】【目的】半導体ウェーハ洗浄装置の小型化、清浄化、薬液ミストの防止、洗浄効果の向上等を可能にする。【構成】装置内に配された処理槽にて半導体ウェーハを洗浄処理する半導体ウェーハ洗浄装置において、装置31内の上部から下部に向かって清浄空気を流し、処理槽32A、32B下面より下側で排気する。各処理槽32A、32B間には可動式仕切り部51を設ける。装置に取付けた排気管62は、装置より斜め上方に延びる配管部を有する。さらに処理槽32A、32Bは洗浄すべき半導体ウェーハの輪郭形状と同じ形状又は近似の形状の底部を有するように形成する。

請求項（抜粋）：

装置内に配された処理槽にて半導体ウェーハを洗浄処理する半導体ウェーハ洗浄装置において、上記装置内の上部から下部に向って清浄空気を流す給気手段を有し、上記処理槽の下面より下側に排気手段が設けられて成る半導体ウェーハ洗浄装置。

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平2-280844
特開平4-323824
特開平2-280844

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