特許
J-GLOBAL ID：200903024693112070
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上代 哲司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-198360
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064846
出願日： 1994年08月23日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：
【要約】【目的】 光通信等に用いる光送信機あるいは光受信機を形成する半導体装置に関する。【構成】 基板4の表面に形成された導体パターン5と光デバイス1-1、1-2又は表面に電子回路3-1、3ー2が形成された半導体ICチップ2-1、2-2とがバンプ9・・・を介して電気的に接続され、前記光デバイスの光透過窓部1-1A、1-2Bを除く面、前記半導体ICチップの裏面及び前記基板の裏面には金属膜6-1、6-2、6-3が施され、該金属膜は接地して構成される。
請求項（抜粋）：
基板の表面に形成された導体パターンと光デバイス又は表面に電子回路が形成された半導体ICチップとがバンプを介して電気的に接続され、前記光デバイスの光透過窓部を除く面、前記半導体ICチップの裏面及び前記基板の裏面には金属膜が施され、該金属膜は接地されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 31/02
, H01L 21/60 311
, H01L 25/16
, H01L 33/00
, H01S 3/18
